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半導體封裝材料- 產品介紹

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼。 外殼的材料可以是金屬(Cu、Al、W、Mo)、塑料、玻璃、或者是 ...

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