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IC封裝比容量測儀,PVTC-A1 - 優肯科技股份有限公司

目前封裝產業探討熱翹曲變形僅針對溫度差異的影響進行數值模擬分析,然而在許多實際案例中發現數值分析結果與實際成品翹曲量有所誤差，導致預測翹曲方向失準。

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