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半導體封裝業事業廢棄物處理現況探討

其中，封裝的目的是提. 供IC 晶片與電子系統間訊號傳遞的介面及保護IC。由此可知，封裝技術發展除了受IC. 技術發展影響之外，還會因電子產品與電子系統本身功能之要求 ...

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