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IC封裝服務| 日月光集團 - ASE Group

封裝 是將半導體晶片製成各式各樣功能元件的最終製程，除了提供散熱與物理保護，封裝另提供用於信號進出、電源輸入和電壓控制的電性連接。 Flip Chip Solution ...

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