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IC封裝材料用無機粉體表面改質技術

傳統的半導體封裝如：BGA、QFN/DFN以及CSP(如FBGA、FinePitch Plastic BGA)等（如圖一所示），已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸 ...

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