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上百種常見的IC封裝，都在這，史上最全 - 壹讀

其實這是一種晶片組件，是一種最新技術，它是將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術，因此它省去了IC的封裝材料和工藝，從而節省了 ...

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