你即將離開本站

並前往https://www.applichem.com.tw/news-detail-2611413.html

IC封裝的目的和功能

早期IC封裝備用來保護和固定晶片不受粉塵、水分或外力撞擊的影響，讓IC ... IC製作於易脆的矽基板或砷化鎵基板上，些許衝擊就足易導致基板脆裂，而組 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝」的人也找了：

  1. ic封裝公司
    2.
  2. ic封裝概念股
    3.
  3. ic封裝種類
    4.
  4. 3d ic封裝概念股
    5.
  5. ic封裝流程
    6.
  6. ic封裝技術
    7.
  7. 3d ic封裝台積電
    8.
  8. 3d ic封裝龍頭
    9.