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新電子 10月號/2019 第403期 - 第 99 頁 - Google 圖書結果

見各種更先進的互連封裝技術出現,讓晶片設計者可以有更多選擇空間。 L/S迅速微縮封裝難度/可靠度挑戰大增其實,把時間往回推一年,在 2018年的系統級封測高峰論壇上, ...

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