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亞洲證券市場投資實務 - 第 243 頁 - Google 圖書結果

... Bloomberg IC封裝測試是半導體產業屬於後段工程的部分,封裝與測試流程不同於前段晶片製造,由於本身不從事晶片生產,必須從其他IC製造公司或設計業者中取得訂單 ...

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