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芯片制造工艺流程：IC封装工艺简介 - BiliBili

芯片制造工艺流程：IC封装工艺简介流程IC Package （IC的封装形式）指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。

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