你即將離開本站

並前往https://www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/market/54F93A4F9C6340068487C8228EA7DDBE

下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

整體而言，目前3D封裝技術可分為兩種類型，一種是類似CoWoS的封裝方式，基本上是2.5D製程或稱異質性整合，另一種則是標準的3D封裝技術，如同InFO以及SoIC ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝流程」的人也找了：

  1. 封裝測試流程
    2.
  2. 封測廠工作內容
    3.
  3. 封裝製程bumping
    4.
  4. 半導體四大製程
    5.
  5. 封測廠是什麼
    6.
  6. 封測意思
    7.
  7. ic封裝種類
    8.
  8. 半導體製程順序
    9.