你即將離開本站

並前往http://www.mem.com.tw/arti.php?sn=1109230010

大減3D IC成本濕式/阻障層製程技術吸睛 - 新電子

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使製程成本加劇，為此，半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝流程」的人也找了：

  1. 封裝測試流程
    2.
  2. 封測廠工作內容
    3.
  3. 封裝製程bumping
    4.
  4. 半導體四大製程
    5.
  5. 封測廠是什麼
    6.
  6. 封測意思
    7.
  7. ic封裝種類
    8.
  8. 半導體製程順序
    9.