你即將離開本站

並前往https://www.books.com.tw/products/0010851341

先進微電子3D-IC 構裝（4版） - 博客來

第15 章介紹3D-IC 導線連接技術之發展狀況。第16 章介紹扇出型面版級封裝技術的演進。第17 章將介紹最新3D-IC 異質整合構裝技術。 本書適合於有志從事半導體製程研發、生產 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝流程」的人也找了：

  1. 封裝測試流程
    2.
  2. 封測廠工作內容
    3.
  3. 封裝製程bumping
    4.
  4. 半導體四大製程
    5.
  5. 封測廠是什麼
    6.
  6. 封測意思
    7.
  7. ic封裝種類
    8.
  8. 半導體製程順序
    9.