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封装流程介绍 - 豆丁社区

產品加工流程上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面， 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、 ...

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