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IC構裝與MEMS接合技術

IC 構裝即在建立IC元件的保護與組織架構，它始於IC晶片製程 ... IC設計與功能的重要測試，以便於進行晶片分離與昂貴的封裝之 ... 金(錫鉛)凸塊的製作流程. (a) 晶片清潔.

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