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半導體製程與設備介紹 - PDF4PRO

的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之. 連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、. 化學物之破壞與腐蝕等。 Page 4. 義守大學機動系. IC封裝主要四大 ...

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