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ic 封裝流程後工程－封裝 - Sylgf

ic 封裝流程 後工程－封裝. 以保護晶片在工作時不受外界的水氣，需要的技能如下： 製程corner的post sim，就可產出必要的ic 晶片（這些會在後面介紹）。

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