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ic封裝流程
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 - CTIMES
當IC設計人員在相同的矽晶區域中嵌入越來越密集的電路時,I/O與針腳的數量就會迅速 ... 綜觀採用覆晶技術的封裝流程,我們可以發現金屬凸塊、基板、填膠等流程是覆晶 ...
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