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封裝製程介紹 - 軟體兄弟

封裝製程介紹,2021年1月4日— IC 封裝製程介紹... 以下依序對構裝製程之各個步驟做一說明： ... 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（die）切割 ...

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