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3D IC封裝製程技術 - 工研院產業學院

由傳統晶片封裝技術開始引導至目前半導體晶圓級先進封裝架構，以模組化方式介紹三維晶圓封裝之技術及製程步驟，包含矽導通孔(TSV)、導線重佈(RDL)、凸塊製程(Bumping)、晶 ...

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