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半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討

IC 封裝 與測試由於生產產品精細且品質管制嚴格，. 所以其製造現場在製品（Work-In-Process，簡稱WIP）資訊管理相較於其他產業. 自有其特殊性與複雜性。工廠現場WIP 資訊 ...

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