你即將離開本站

並前往https://picture.iczhiku.com/weixin/message1606451166322.html

图文解说：芯片IC的封装/测试流程

流程. IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类：.

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝流程」的人也找了：

  1. 封裝測試流程
    2.
  2. 封測廠工作內容
    3.
  3. 封裝製程bumping
    4.
  4. 半導體四大製程
    5.
  5. 封測廠是什麼
    6.
  6. 封測意思
    7.
  7. ic封裝種類
    8.
  8. 半導體製程順序
    9.