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什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - StockFeel 股感

➤打線封裝或覆晶封裝以機械鋼嘴將金線一端加壓打在晶片四周圍的「黏著墊（Bond pad）」上，另一端加壓打在導線架的「金屬接腳」上，這樣使電訊號在地下室 ...

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