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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

□IC構裝種類依其上板方式之差異，則可區分為 ... 單就IC外面之封裝材料而言，又可分為陶瓷、塑 ... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線.

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