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各代半導體封裝技術簡介 - 每日頭條

在封裝廠拿到wafer 之後，先把wafer 進行切割，得到一顆一顆的晶片，將那些CP 測試（下一次我們 ... 上面這五部就是wire bond 封裝方式最簡單的流程。

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