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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

本文則依外觀與生產流程分為以下四大類: 1. 導線架(Lead Frame). 2. 陣列(Array). 3.捲帶(TAB). 4.覆晶(Flip chip)與CSP (Chip Scale package). 其中除了導線架封裝是 ...

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