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淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼 - 大大通

推進摩爾定律設限3D封裝技術已成關鍵隨著先進奈米製程已逼近物理極限 ... 而異質整合成為HPC晶片需求飆升的因素，並為3D IC封裝技術打開嶄新的一頁。

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