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ic封裝材料
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實用IC封裝 - 第 8 頁 - Google 圖書結果
常用的半導體基板如矽或砷化錫,都屬於易碎材料,而 IC 的構造非常細微且精密,有時 IC 產品會被放置在惡劣環境中使用,若沒有適當保護, IC 很難維持功能,所以我們必須使用 ...
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