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台積電與三星的半導體代工雙雄之爭，未來如何演變 ... - 財訊

台積電當時成功引進扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Package，FOWLP）成為了契機。而這也是台積電和三星電子差距開始拉大的時間點。

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