你即將離開本站

並前往https://www.pipo.org.tw/Video/More?id=67

功率模組用高導熱絕緣封裝材料

功率模組趨勢已朝高可靠度、功能整合及高功率密度發展，採用SiC晶片為未來趨勢，晶片可耐溫度提高，然而現階段市面上的 封裝材料 其耐熱性及導熱係數用於未來的高功率 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 液態封裝材料
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝膠
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. epoxy molding compound成分
    8.
  8. molding compound成分
    9.