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利用房地產說明半導體產業鏈上中下游的連動關係 - 關鍵評論網

製作光罩使用的材料是可透光的石英玻璃，而光罩上黑色不透光的部分是覆蓋 ... 的所有IC作測試，只有通過測試的IC才會從晶圓上切割下來封裝成IC晶片。

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