你即將離開本站

並前往https://justabread.pixnet.net/blog/post/121151858-%E8%81%8A%E8%81%8A%EF%BD%9E%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94-%E5%9F%BA%E7%A4%8E-%E6%A6%82%E8%AB%96-ic%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%96%B9%E5%BC%8F-%28%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E5%9F%BA

聊聊～半導體基礎概論IC封裝方式(基板基礎) - 痞客邦

它是將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術，因此它省去了IC的封裝材料和工藝，從而節省了材料，同時減少了必要的製造工藝，因此嚴格 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 液態封裝材料
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝膠
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. epoxy molding compound成分
    8.
  8. molding compound成分
    9.