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常見的IC封裝形式大全 - 每日頭條

常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。 ; 封裝的歷程變化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP ; 1、DIP(DualIn－line ...

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