你即將離開本站

並前往https://www.edntaiwan.com/20201126nt31-lost-in-the-advanced-ic-packaging-labyrinth-know-these-10-basic-terms/

10個不可不知的先進IC封裝基本術語

中介層可以由矽和有機材料製成，充當多顆裸晶和電路板之間的橋樑。矽中介層是一種經過驗證的技術，具有較高的細間距I/O密度和TSV形成能力，在2.5D和3D ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 液態封裝材料
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝膠
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. epoxy molding compound成分
    8.
  8. molding compound成分
    9.