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芯片封装材料的现状与发展

封装材料可以分为载板、引线框架、键合线、塑封化合物、底部填充料、液体密封剂、 ... 从事IC封装载板的研发、生产和销售，深南电路投入1.5亿进行“半导体高端高密IC载 ...

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