你即將離開本站

並前往https://doc.mbalib.com/view/432f2979d3a561db48a25051b544f79f.html

全球IC封装材料市场发展趋势- MBA智库文档

全球IC構裝材料市場發展趨勢一、前言近年來隨著終端消費性電子產品，朝向「輕、薄、短、小」及多功能化發展的趨勢，IC構裝技術亦朝向高密度化、小型化、高腳數化的方向 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 液態封裝材料
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝膠
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. epoxy molding compound成分
    8.
  8. molding compound成分
    9.