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SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的複合年增長率成長（以加工材料平方米計） · 整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%，其中又以QFN類引腳架構（LFCSP ...

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