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封裝測試-材料 - 華維國際股份有限公司

半導體IC封裝用載板(PBGA/ CSP)。 用途：. 作為關鍵的半導體封裝材料，封裝基板可為晶片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，實現高I/O數，縮小產品體積、改善 ...

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