你即將離開本站

並前往https://www.3m.com.tw/3M/zh_TW/semiconductor-tw/solutions/tape-and-reel/

半導體元件包裝解決方案| 載蓋帶 - 3M 台灣

使用3M創新的半導體元件包裝解決方案，降低先進封裝元件在儲存和運輸過程中的耗損 ... 半導體元件的包裝材料 ... 而IC封裝所使用的運輸載帶與蓋帶也成為技術發展路線。

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 液態封裝材料
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝膠
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. epoxy molding compound成分
    8.
  8. molding compound成分
    9.