你即將離開本站

並前往https://technews.tw/2023/05/24/the-global-semiconductor-packaging-material-market-continues-to-grow/

SEMI：全球半導體封裝材料市場持續成長，2027 年近300 億美元

國際半導體產業協會（SEMI）、TECHCET 和TechSearch International 共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》，預測在封裝技術創新的強勁需求帶動 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 液態封裝材料
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝膠
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. epoxy molding compound成分
    8.
  8. molding compound成分
    9.