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台灣國產先進封裝材料供應商-晶化科技

未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的M1 晶片2020 年是用傳統的BGA ... 在ABF 載板的此關鍵材料超過9成需仰賴進口，由於我國IC 載板的產值佔 ...

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