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【日本專家】半導體封裝材料的設計技術與評價方式

現今半導體封裝材料潮流大抵分為兩類。其一是為了減碳的省電用途，其一則是高速通訊的高頻因應用途。關於省電這方面，因採用功率元件的SiC或GaN這類WBG，而能達成封裝 ...

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