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IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究 - 博碩士論文網

電子IC構裝封膠製程中，封膠材料（EMC；Epoxy Molding Compound）在成型過程中會與IC模具表面產生黏著的現象，稱之為黏著效應（Adhesion Effects）；而此黏著效應對於 ...

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