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第六章IC 構裝材料技術發展趨勢

過去. 液態模封材料多應用於低階產品上，但近幾年隨著新型DCA (Direct chip Attachment)封裝製程的發展和材料本身可靠度的提升，已逐漸被. 應用在BGA、TAB、Flip chip、CSP ...

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