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半導體構裝用封裝材料之發展概況 - 經濟部

固態模封材料主要應用於一般IC封裝，如：TSOP、DIP、QFN、Dual QFN、QFP、BGA等， ... 另外，已經有公司發展環保型環氧封裝材料(Green Epoxy Molding ...

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