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斥資13.25 億新臺幣，半導體封測龍頭日月光擴產IC 封測_資訊

據臺媒訊息，4 月20 日，半導體封測龍頭日月光宣佈持續擴大中國臺灣地區 ... 興建中壢廠第二園區廠房，用於擴充IC 封裝測試產線，新廠預計將於2024 年.

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