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日月光投資控股股份有限公司—全球封測龍頭 - 股感

2021年4月6日 — 本篇重點：公司簡介—全球封測龍頭日月光主要封裝技術—Wire ... 進階版須從面板廠等籍設備提升到晶圓代工廠）／ SiP （整合多個IC封裝減少PCB 用量）.

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