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「3D IC」半導體新典範，封測大廠搶插旗

力成更強調是唯一擁有矽穿孔(TSV)生產線的封測廠，力成與爾必達合作開發3D IC將近2~3年的時間，目前已有數家客戶將產品委由力成試產，產品主要應用在記憶體、處理器等晶片 ...

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