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策略評析： 驅動IC 封測產業初探與案例分析

驅動IC 之生產流程與一般IC 有所不同，必須先經過半導體製程，再經過金凸塊製作與TCP 封裝，才交由面板廠完成組裝，驅動IC 可說是極具關鍵性之零組件，台灣之金凸塊與TCP ...

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