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第三章全球半導體產業發展

隨著技術的進步，. 在單一晶片聚集佰萬顆以上電晶體，已非難事；通常需經過電路設計、光罩製. 作、晶片製造、晶片封裝和測試檢查等步驟才能製成一顆IC，在1961 年首顆.

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